2024手机芯片性能排行

随着技术的不断进步，预计 2024 年的手机芯片将迎来大幅升级。 以下是基于行业分析和泄露信息的 2024 年手机芯片性能排名前 10 名：
1. 苹果 A18 Bionic
预计采用 3nm 工艺制造
基于 ARMv10 架构
14 个内核（4 个高性能 + 4 个中等性能 + 6 个高能效）
2. 高通骁龙 8 Gen 4
预计采用 4nm 工艺制造
基于 ARMv11 架构
10 个内核（1 个超大核 + 4 个大核 + 4 个小核）
3. 联发科天玑 2000
预计采用 3nm 工艺制造
基于 ARMv10 架构
12 个内核（4 个高性能 + 4 个中等性能 + 4 个高能效）
4. 麒麟 9010
预计采用 3nm 工艺制造
基于 ARMv10 架构
12 个内核（4 个高性能 + 4 个中等性能 + 4 个高能效）
5. 三星 Exynos 2500
预计采用 4nm 工艺制造
基于 ARMv11 架构
10 个内核（1 个超大核 + 4 个大核 + 4 个小核）
6. 谷歌 Tensor G3
预计采用 3nm 工艺制造
基于 ARMv10 架构
12 个内核（4 个高性能 + 4 个中等性能 + 4 个高能效）
7. 联发科天玑 1900
预计采用 4nm 工艺制造
基于 ARMv11 架构
8 个内核（2 个高性能 + 6 个高能效）
8. 高通骁龙 7 Gen 4
预计采用 4nm 工艺制造
基于 ARMv11 架构
8 个内核（4 个大核 + 4 个小核）
9. 苹果 A17 Bionic
预计采用 4nm 工艺制造
基于 ARMv9 架构
14 个内核（4 个高性能 + 4 个中等性能 + 6 个高能效）
10. 三星 Exynos 2400
预计采用 5nm 工艺制造
基于 ARMv10 架构
8 个内核（4 个大核 + 4 个小核）
关键性能指标：
中央处理器 (CPU)：内核数量、时钟速度和架构
图形处理器 (GPU)：内核数量、时钟速度和架构
人工智能 (AI)：专用 AI 加速器和算法支持
机器学习 (ML)： ML 框架和指令集支持
内存带宽：内存类型和速度
能效：工艺技术、电源管理功能和芯片架构
这些排名是基于预计和泄露的信息，实际性能可能存在差异。 随着更多信息和基准测试的公布，此排名可能会随时更新。