2020手机处理器天梯图

2022手机cpu天梯图最新如下1苹果A14 A14 Bionic由苹果公司推出并搭载于iPad Air第四代 ，采用TSMC 5nm工艺，集成了118亿晶体管北京时间2020年9月16日凌晨，A14 Bionic在2020苹果秋季新品发布会上发布2苹果A13。

2020年5月版手机cpu天梯图：这个手机cpu性能天梯图是由快科技(驱动之家)制作，涵盖snapdragon高通骁龙，Samsung三星，Mediatek联发科，Huawei华为麒麟，苹果A系列。

截至2020年6月28日，在最新的手机CPU天梯图中，高通骁龙765与联发科Helio G90T海思麒麟810以及苹果A11并列选择海思麒麟810与高通骁龙765进行对比 一制程 高通骁龙765采用的是三星7nm EUV工艺，海思麒麟810采用的是。